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時間表!中國芯片去美化產業鏈形成在即

2020-09-10 16:51:54  來源:

摘要:中國的科技產業,終歸是要建立起來一條完全去美化的芯片產業鏈,才是最終的出路。
關鍵詞: 中國芯片
  中芯國際最終還是被美帝盯上了。
 
  其實,在國內做科技產業的,都應該明白——在當前的形勢下,任何一家做出點成績的公司,最終都將光榮的上美帝的黑名單。只是時間的早晚而已。
 
  中國的科技產業,終歸是要建立起來一條完全去美化的芯片產業鏈,才是最終的出路。
 
  1、先下結論。
 
  本次中芯黑名單事件,跟過去的一樣,要二分來看。
 
  1)對中下游的手機品牌商和芯片制造廠,短期是風險,長期是機會。
 
  2)對于上游的設備廠和材料廠則是空前的機會,短期是機會,長期是更大的機會。
 
  首先,由于中高端業務缺乏技術配套,短期內不能做了,手機品牌商和芯片制造廠在全球市場的競爭力無可避免會下降,導致份額的減少,股價的下滑。
 
  但中芯們也不會坐以待斃。
 
  可以參考屏幕制造商們(京東方、TCL華星光電)的競爭策略——
 
  加大對低端業務的資本開支,依靠價格戰搶奪市場份額,并通過規模優勢形成擠壓效應,逐漸壟斷低端業務。
 
  低端芯片業務,指的是制程較為成熟的晶圓產線,毛利率雖然不如臺積電壟斷的高端業務,但市場規模仍然相當大。
 
 
  時間表!中國芯片去美化產業鏈形成在即
 
  除了臺積電和三星以外,目前其它的晶圓制造廠都是以成熟制程為主。
 
  由于技術門檻相對較低,市場被格芯、聯電、中芯、華虹、力晶、高塔、世界先進等七八家公司分食。
 
  這個市場格局跟2016年前后,LCD電視面板市場的格局類似。
 
  當時,面板市場的高端領域,AMOLED為三星一家獨大。
 
  這跟臺積電壟斷高端芯片制造的情形如出一轍。
 
  而在低端的LCD面板,群雄激戰,LGD第一(20.6%),三星第二(18.3%),臺灣的群創第三(16.3%),京東方僅僅排名第四(15.4%),TCL的華星光電排名第五(12.7%)。
 
  經過四年慘烈的價格戰,所有日韓的制造商們都在巨大的虧損壓力下,被迫退出了市場。
 
  京東方和TCL分別躍居第一和第二。
 
  隨著價格戰結束,行業蛋糕集中到頭部企業手中,利潤率開始回升。
 
  在穩定的現金流支撐下,本土龍頭們將可以逐漸集中精力,發動對高端業務的挑戰。
 
  我們國家雖然擁有體制支持,A股的融資成本也便宜,但對于企業來說,長久之計依然是擁有一個現金奶牛業務的支撐。
 
  可以預計,中芯國際一旦向上突破的雄心受挫,短期的戰略將必然轉向對低端芯片市場的整合。
 
  高筑墻,廣積糧,緩稱王。
 
  這就是中芯國際,以及中國的科技產業龍頭們應該做的。
 
  當然,在戰略重心轉向低端市場整合的過程中,也需要對高端技術保持一定的跟進。
 
  就如京東方,雖然這五年的重心是低端的LCD面板市場,但同時也維持了對OLED面板的技術攻關。
 
  所謂研發創新,終究是“錢+人才+時間”三位一體的較量。
 
  當錢到位了,人才也充沛了,接下來就是保持對時間的耐心等待。
 
  相對于中下游品牌商和制造廠的短期風險,黑名單對本土的上游設備廠和材料廠則是空前的利好。
 
  短期是機會,長期是更大的機會。
 
  第一,國內產業鏈對設備和材料將形成強烈的饑渴,幾乎不用擔心銷量問題,天花板完全被打開。
 
  第二,需求+融資+政策+人才全部到位,成長環境前所未有的好。
 
  需要的,同樣只是時間。
 
  7月中芯國際科創板上市的時候,大量的機構和戰略投資者參與,其中29個戰略投資者獲配8.4281億股,占總發售量的一半。
 
  這群戰略投資者里,除了國家大基金二期、上海集成電路產業投資基金等著名的產業基金外,還有一個特殊的戰投者:青島聚源芯星股權投資合伙企業。
 
  這個企業是14家A股半導體公司出資成立的,注冊于青島,是這次中芯國際科創板上市第三大出資人,出資額高達22億。
 
  14家公司包括——
 
  材料公司:上海新陽(供應濕電子化學品)、滬硅產業(供應大硅片)、中環股份(供應大硅片)、安集科技(供應拋光液)、江豐電子(供應濺射靶材);
 
  設備公司:中微公司(供應刻蝕機)、盛美股份(即將科創板上市,供應清洗設備)、徠木股份(供應連接器)、至純科技(供應清洗設備);
 
  IC設計公司:瀾起科技、韋爾股份、匯頂科技、聚辰股份、全志科技。
 
  觀乎這份戰投股東名單,有沒有一種中國芯片產業同仇敵愾,抱團發展的即視感?!
 
  2、踏實基礎之后,下一步就是盡快打造出一條較為先進的芯片供應鏈。
 
  如何定義先進?
 
  現階段談5nm、7nm,甚至14nm,都有點不太現實。
 
  28nm還是可以觸摸到的。
 
  首先,大家千萬別輕視28nm技術,這是當下成熟制程與先進制程的分界點。
 
  雖然比臺積電的5nm技術差距甚大,但一旦完全掌握了28nm技術,就意味著市場上絕大部分的芯片需求,我們都不會被卡脖子了。
 
  目前的芯片種類里,除了對功耗要求比較高的CPU,GPU,AI芯片外,其余的工業級芯片其實都是用的28nm以上的技術。
 
  比如電視、空調、汽車、高鐵、火箭、衛星、工業機器人、電梯、醫療設備、智能手環、無人機等等,這些驅動芯片的工藝,都是28nm以上的技術。
 
  即使是掌握了最高端技術的臺積電,營收中的一半都是來自28nm以上的制程。
 
  所以,能夠完全掌控28nm技術,也是一個了不起的進步。
 
  其次,目前不僅中芯國際已經掌握了28nm的量產能力,華虹半導體也在2018年實現了28nm芯片的量產,就量產運營能力而言,我國是有足夠儲備的。
 
  現在,就看芯片上游的設備和材料,什么時候能夠補齊短板了。
 
  接下來,君臨將分別從設備和材料兩個環節,跟大家分析一下我國芯片供應鏈的發展水平。
 
  PART ONE 設備端
 
  硅片設備-熱處理設備-光刻設備-刻蝕設備-離子注入設備-薄膜沉積設備-拋光設備-清洗設備-檢測設備
 
  PART TWO 材料端
 
  硅片-電子特種氣體-光刻膠-拋光材料-高純濕電子化學品-靶材
 
  3、PART ONE 設備端
 
  1)硅片設備
 
  制作硅片,是芯片生產的第一道環節,硅單晶爐是制作硅片的主要裝置。
 
  晶盛機電是該領域龍頭,承擔過2項國家科技重大專項,硅單晶爐技術領先,國內高端市場占有率第一。
 
  2019 年公司實現營收 31.09 億元,其中單晶爐實現營收21.73 億元,占比近 70%,毛利 8.29 億元,占比 74.93%。
 
  中環股份、滬硅產業、有研硅股等硅片企業都是其客戶。
 
  今年上半年,公司完成了8英寸硬軸直拉硅單晶爐、6 英寸碳化硅單晶爐外延設備的開發。
 
  其中碳化硅單晶爐已經交付客戶使用,外延設備、拋光設備完成技術驗證,12英寸半導體單晶爐已經在國內知名客戶中產業化應用。
 
  此外,公司增加了半導體拋光液、閥門、磁流體部件、16-32 英寸坩堝等新產品的研發和市場開拓力度,產業鏈配套優勢逐步顯現。
 
  晶盛機電早年從光伏設備行業起步,逐步進入半導體設備領域,如今又從單一的硅單晶爐設備,向切片、拋光、外延設備等拓展,甚至研發出了第三代碳化硅半導體設備。
 
  小結:技術上完全沒問題。
 
  2)熱處理設備
 
  熱處理設備包括臥式爐、立式爐和快速升溫爐(RTP)等,主要是對硅片進行氧化、擴散、退火等工藝處理。
 
  北方華創是該領域龍頭,在熱處理設備的各個細分領域均有成熟的產品線。
 
  今年上半年,公司在長江存儲獲得 3 臺硅刻蝕、3 臺 PVD、2 臺爐管及 5 臺退火設備訂單,其中硅刻蝕設備市占率達 27%。
 
  同時在華虹系獲得 3 臺硅刻蝕、1 臺 PVD 及 2 臺退火設備訂單;在積塔半導體獲得 2 臺刻蝕、4 臺氧化設備及 1 臺退火設備訂單。
 
  北方華創不僅是熱處理設備的龍頭,還是光伏、鋰電、半導體的硅刻蝕、薄膜沉積、清洗設備,甚至第三代碳化硅半導體設備的龍頭之一。
 
  今年上半年,公司的碳化硅(SiC)長晶爐、刻蝕機、PVD、PECVD 等第三代半導體設備開始批量供應市場;
 
  12 寸硅刻蝕機、金屬 PVD、立式氧化/退火爐、濕法清洗機等多款高端半導體設備也相繼進入量產階段,研發成果有種下餃子的感覺。
 
  小結:技術上完全沒問題。
 
  3)光刻設備
 
  光刻是晶圓生產的核心環節,包括光刻機和涂膠顯影機。
 
  我國的光刻機技術比較落后,最先進的上海微電子也只能量產90nm的沉浸式光刻機。
 
  據報道,上海微電子將在2021年完成首臺28nm國產光刻機的交付。
 
  為了加快我國光刻機技術的進步,各方群策群力。
 
  據悉,張江高科參與了上海微電子的A輪融資,投資成本為2.23億元。
 
  業內預測,考慮在不同市值和不同IPO攤薄比例的情景下,張江高科有望獲得26.6億元到54.9億元之間的稅后投資收益(所得稅率按25%)。
 
  對我國光刻機技術形成瓶頸制約的,主要是光學精密元器件的落后。
 
  該領域的龍頭是茂萊光學,目前已獲科創板IPO受理,主要產品包括精密光學器件、高端光學鏡頭和先進光學系統三大類業務,覆蓋深紫外DUV、可見光到遠紅外全譜段。
 
  茂萊光學是上海微電子的核心供應商之一,2017-2019年,茂萊光學實現營業收入分別為1.52億元、1.84億元及2.22億元,復合增長率達20.82%。
 
  根據招股書,2019年公司實現了大視場大數值孔徑顯微物鏡系列產品、高精度快速半導體制造工藝缺陷檢測光學系統的量產。
 
  同時,也在不斷突破紫外光學的加工和鍍膜、大口徑高精度透鏡加工等各類技術,推進大口徑干涉系統、光刻機光學系統、車載激光雷達等高端鏡頭和系統的國產化研發。
 
  除了在半導體業務的開拓,公司在AR/VR、自動駕駛等領域,也成功進入了微軟、臉譜、谷歌旗下自動駕駛平臺的供應鏈體系。
 
  在涂膠顯影機領域,芯源微是行業龍頭。
 
  在國內的涂膠顯影設備市場上,日本東京電子壟斷了90%的份額,芯源微的市占率為5%左右,是我國唯一能突破28nm技術的公司。
 
  公司自2018年實現量產突破,前道 I-line 涂膠顯影機在長江存儲上線進行了工藝驗證,前道 Barc(抗反射層)涂膠設備在上海華力通過了驗證。
 
  2019年又陸續獲得了青島芯恩、上海積塔、中芯國際、昆明京東方、廈門士蘭等多個客戶的設備訂單,截至目前已累計銷售 800 余臺套。
 
  近年公司也開始切入濕法清洗設備領域,跟盛美股份,至純科技和北方華創等展開競爭。
 
  小結:光刻機是主要瓶頸,茂萊光學的深紫外DUV光學技術正在研發中。
 
  4)刻蝕設備
 
  刻蝕是硅片進行光刻之后最重要的流程,包括硅刻蝕、金屬刻蝕和介質刻蝕設備等。
 
  目前,我國的刻蝕設備是比較先進的,中微公司的第二代電介質刻蝕設備已廣泛應用于28到7nm后段制程以及10nm前段制程,北方華創的硅刻蝕機也在14nm工藝上取得了重大進展。
 
  中微公司是該領域的龍頭,2020 年上半年公司實現營業收入 9.78 億元,同比增 22.14%,實現歸母凈利潤 1.19 億元,同比增 291.98%。
 
  其中,刻蝕設備營收約 6.13 億元,同比增長約72.53%,在整體營收中占比超過一半。
 
  公司是國內半導體設備研發投入強度最大的公司之一,最新定增融資約100億元,用于研發7nm 以下制程的 CCP 刻蝕設備、介質刻蝕設備、高端 MEMS 等離子體刻蝕設備、先進3nm技術的多晶硅刻蝕、3D NAND 多層臺階刻蝕、ALE 原子層刻蝕設備、CVD 設備等。
 
  小結:技術上完全沒問題。
 
  5)離子注入設備
 
  硅片刻蝕后,需要將一些特殊的雜質離子注入到硅襯底去,這就是離子注入機。
 
  離子注入機是半導體晶圓制造設備中,難度和單價僅次于光刻機的關鍵設備,此前由美國AMAT 和 Axcelis 兩大公司壟斷約 70%份額。
 
  我國該領域的龍頭是萬業企業旗下的凱世通,背后大股東是上海浦東科技投資公司,我國頂級的科技創投勢力之一。
 
  凱世通2009年成立,早期主要從事光伏行業的離子注入設備研發,出貨量排名世界第一。
 
  近兩年,公司開始切入半導體領域,全力推進“高能離子注入機關鍵技術研究及樣機驗證”的研發工作。
 
  2019年,凱世通的晶圓離子注入機已獲得國內12英寸晶圓廠和主流存儲器芯片廠的產線驗證,產品在束流強度指標上表現優秀。
 
  另外,中國電子科技集團旗下的電科裝備也已經研制出了大束流28nm高能離子注入機,并在中芯國際12英寸生產線現場進行使用。
 
  小結:技術上完全沒問題。
 
  6)薄膜沉積設備
 
  薄膜沉積工藝,分為物理氣相沉積(PVD)、化學氣相沉積(CVD)和外延三大類。
 
  北方華創的PVD設備已經用于28nm生產線中,14nm工藝設備也已實現重大進展。
 
  沈陽拓荊的PECVD設備已在中芯國際40-28nm產線使用,ALD設備也在14nm工藝產線通過驗證。
 
  小結:技術上完全沒問題。
 
  7)拋光設備
 
  晶圓制造的后期,需要對硅片表面進行平坦化處理,這就用到了拋光機。
 
  該領域的龍頭是華海清科,目前處于科創板上市輔導中。
 
  華海清科成立于2013年,實際控制人為清華大學,核心團隊成員來自清華大學摩擦學國家重點實驗室。
 
  根據中國國際招標網的信息,今年上半年,華海清科在華虹半導體(無錫)項目獲得3臺CMP,累計獲得5臺CMP訂單,在該產線的CMP 市占率是38%。
 
  此外,華海清科還中標上海新昇1臺CMP設備,在長江存儲的CMP設備份額為14.9%。
 
  華海清科還參與了國家02專項項目——“28-14nm拋光設備及工藝、配套材料產業化”項目,是我國在拋光設備領域的領軍企業。
 
  小結:技術上完全沒問題。
 
  8)清洗設備
 
  幾乎所有工藝流程都需要清洗環節,這就用到了清洗設備。
 
  盛美半導體是該領域的龍頭,目前科創板上市申請已獲受理,并已在2017年美國納斯達克上市。
 
  在國內的國產清洗設備市場中,盛美占據80%左右的市場份額,其余20%則由北方華創、芯源微和至純科技三家公司瓜分。
 
  除了盛美,北方華創的清洗設備也能滿足28nm技術節點的需求。
 
  作為行業龍頭,盛美半導體在2009年就研發出了第一款兆聲波清洗技術SAPS,并進入到SK海力士的無錫生產線。
 
  此后,陸續研發出了TEBO、Tahoe等全球領先的半導體清洗技術,技術節點正向5nm、3nm等先進制程工藝不斷突破。
 
  公司的前五大客戶分別是長江存儲、華虹集團、海力士、長電科技和中芯國際。
 
  小結:技術上完全沒問題。
 
  9)檢測設備
 
  測試設備包括工藝檢測設備、硅片測試設備和晶圓中測設備等,晶圓中測設備又包括探針卡、探針臺和測試機等,種類繁多。
 
  該領域的龍頭是賽騰股份,公司通過收購日本Optima進入半導體檢測設備領域,客戶包括了三星、SK 海力士、臺積電等頂級大廠。
 
  目前世界芯片檢測設備由美國科磊、應用材料、日本日立三家公司壟斷,合計市占率高達75%。
 
  我國的國產化率在5%以下,賽騰股份瞅準機會,2019年9月以1.6億元收購了日本Optima株式會社67.53%股份。
 
  Optima的規模雖然不大,2018年實現收入1.79億元、凈利潤3070.55萬元。
 
  但由于發展時間較早,在晶圓邊緣檢測、晶圓正面/背面檢測、宏觀檢測、針孔檢測等晶圓缺陷檢測設備上有成熟的產品線,技術儲備對國內來說是稀缺的。
 
  通過母公司的穿針引線,目前其設備正陸續進入到國內的半導體產線中。
 
  截至2020年上半年,Optima的主要國內客戶包括上海新昇、中環半導體、西安奕斯偉硅片等。
 
  小結:技術上完全沒問題。
 
  4、PART TWO 材料端
 
  1)硅片
 
  硅片是制作芯片的基底,也是占半導體材料市場比重最大的環節。
 
  在國際市場上,日本的信越化學、住友勝高、德國的世創、臺灣的環球晶圓為全球四大龍頭,市場合計占比80%以上。
 
  我國的龍頭是滬硅產業、中環股份,雖然規模尚小,但12英寸大硅片已完全能滿足28nm技術需求。
 
  其中以滬硅產業規模最大,目前已完成了上海新晟、新傲科技、Okmetic三大子公司布局,產品覆蓋中芯國際、臺積電等知名企業,預計2021-2022年12英寸大硅片產能可達60萬片\月。
 
  在新產品的研發方面,目前公司已開展“20-14nm”的國家02 專項研發進度,正在認證或研發過程中的產品規格超過 30 種,包括應用于 14nm 邏輯芯片、19nm DRAM 芯片及 128 層 3D NAND 產品等。
 
  今年上半年的營收增長為 30.53%,虧損主要是由于產能擴張仍處于早期階段的原因,未來隨著規模效應的實現,盈利問題不大。
 
  小結:技術上完全沒問題。
 
  2)電子特種氣體
 
  半導體生產中幾乎每個環節都要用到電子特氣,因此被稱為半導體制造的“血液”和“糧食”。
 
  電子特氣的純度直接決定了產品的性能、集成度和成品率,這是僅次于硅片的第二大晶圓制造材料。
 
  國際市場上,美國空氣化工、普萊克斯、德國林德、法國液化空氣、日本大陽日酸等五大公司控制著全球90%以上的市場份額,形成寡頭壟斷的局面。
 
  在國內市場,雖然國產化率還不高,但國產替代速度是比較快的,本土具有競爭力的企業包括華特氣體、南大光電、昊華科技、雅克科技、金宏氣體等。
 
  目前,華特氣體的部分產品已批量供應7nm、14nm等晶圓產線,部分氟碳類產品已被臺積電7nm以下工藝使用。
 
  公司研發出的20種進口替代產品已實現規?;a,其中Ar/F/Ne混合氣、Kr/Ne混合氣、Ar/Ne混合氣、Kr/F/Ne混合氣4種光刻氣產品2017年在國內市場占有率位居第一,高達60%。
 
  華特氣體也通過了全球最大光刻機供應商ASML公司的產品認證,并為中芯國際、華虹宏力等一線企業供貨。
 
  相對來說,南大光電的產品以磷烷、砷烷等混合氣體為主,市場集中在LED、面板等行業,半導體特種氣體仍處于開拓階段。
 
  昊華科技的產品以含氟電子氣體(三氟化氮、六氟化硫)為主,市場集中在電力、軍工、光伏領域,半導體特種氣體仍處于開拓階段。
 
  雅克科技通過收購成都科美特切入氟碳類氣體行業,市場集中在電力行業,并小規模為臺積電、美國intel、美國TI等企業供貨。
 
  小結:技術上完全沒問題。
 
  3)光刻膠
 
  光刻膠是配套光刻機使用的特殊材料,市場規模不大,卻是摩爾定律得以不斷推進的關鍵材料之一。
 
  國際市場上,光刻膠由日本的TOK、JSR、富士膠片、信越化學、住友化學,美國的陶氏化學等六大公司壟斷。
 
  國內的光刻膠企業包括北京科華、上海新陽、晶瑞股份、南大光電、蘇州瑞紅、恒坤股份等,目前技術進步很快,處于你追我趕的階段。
 
  本土龍頭是北京科華,這是國內目前唯一能匹配荷蘭ASML光刻機產線供貨的光刻膠公司,彤程新材通過受讓北京科華 33.70%的股權為其第一大股東。
 
  科華的光刻膠產品涵蓋KrF、I-line、G-line、紫外寬譜等各細分領域,客戶包括中芯國際、華潤上華、杭州士蘭、吉林華微電子、三安光電、華燦光電、德豪光電等。
 
  另外,上海新陽也在 IC 制造用 ArF 干法、KrF 厚膜膠、I 線等高端光刻膠領域取得重大突破,在建的19000噸/年ArF(干法)光刻膠項目預計2022年達產。
 
  晶瑞股份的i 線光刻膠已取得了中芯國際天津、揚杰科技的供貨訂單,在上海中芯、深圳中芯、吉林華微等大廠進行測試;KrF 光刻膠完成中試驗證。
 
  小結:技術上問題不大,過1-2年將可實現28nm產線的落地。
 
  4)CMP 拋光材料
 
  拋光液和拋光墊是配合拋光設備使用的,是CMP拋光工藝的關鍵材料。
 
  國際市場上,拋光墊由美國陶氏化學(約80%份額)、美國卡博特、日本東麗等三家公司壟斷,拋光液由美國的卡博特(約36%份額)、陶氏杜邦、VSM、日本日立、富士美等五家公司壟斷。
 
  都是被美國、日本兩國的少數幾個企業把持,主要是由于市場規模不大,技術門檻高,并且晶圓廠為了生產質量的穩定,不愿意輕易更換供應商。
 
  結果就是行業格局的高度集中,新進入者難以找到發展的機會。
 
  拋光液領域的龍頭是安集科技,產品已在14nm技術的芯片產線實現規?;瘧?,10-7nm技術節點正在研發中,中芯國際、長江存儲、臺積電、三安光電均為公司客戶。
 
  公司目前擁有拋光液總產能13314.34噸/年,在建產能16100噸/年,在拋光液中使用的CeO2磨料的專利數量位居全球第一。
 
  公司 2020 年上半年營業收入為 1.92 億元,同比增長 48.56%,發展迅猛。
 
  拋光墊領域的龍頭是鼎龍股份,2020年上半年拋光墊營收 0.21 億元,同比增加 2145.96%,開始進入早期放量階段。
 
  公司上半年在國內多個晶圓廠長江存儲、武漢新芯、中芯國際、合肥長鑫等取得重大進展,拋光墊產品已獲得大客戶的量產驗證。
 
  就技術而言,2020 年上半年推出了DH3110/DH3310 等應用于先進制程的產品,匹配于28nm 技術節點的拋光墊產品已經成熟,研發進度已推進到 14nm 階段。
 
  小結:技術上完全沒問題。
 
  5)高純濕電子化學品
 
  超凈高純試劑是指主體成分純度高于99.99%的化學試劑,主要用于芯片的清洗、蝕刻等制造領域。
 
  這個領域的集中度相對較低,歐美、日韓、臺灣、中國大陸都有企業能夠生產,我國的主要廠家包括上海新陽、晶瑞股份、江化微、浙江凱圣和江陰潤瑪等。
 
  其中,龍頭是上海新陽,其超純電鍍硫酸銅電鍍液已成功進入中芯國際、海力士的28nm工藝制造過程。
 
  晶瑞股份也是重要的供應商,超純雙氧水、超純氨水及在建的高純硫酸等主導產品已達到G5等級,其它高純化學品均普遍在G3、G4等級。
 
  小結:技術上完全沒問題。
 
  6)靶材
 
  在晶圓制造和測試封裝兩個環節需要使用靶材,目前芯片工藝中,45-28nm主要使用純銅鋁和銅錳合金靶材。
 
  當芯片制程在20nm以下,尤其是小于7nm時,鈷靶材在填滿能力、抗阻力和可靠度三方面優勢明顯。
 
  國際市場上,日本的日礦金屬、東曹和美國的霍尼韋爾、普萊克斯四家企業占據80%的份額。
 
  國內企業主要有阿石創、隆華科技、有研新材和江豐電子等。
 
  其中,阿石創、隆華科技產品主要用于面板、觸控,江豐電子產品在半導體、太陽能光伏和面板領域均有覆蓋,有研新材主要生產半導體靶材。
 
  龍頭是江豐電子,目前已可量產用于90-7nm半導體芯片的鉭、銅、鈦、鋁靶材,其中鉭靶材在臺積電7nm芯片中已量產,5nm技術節點產品也已進入驗證階段。
 
  有研新材的靶材營收規模不及江豐電子,但也能生產8-12英寸的鋁、鈦、銅、鈷、鉭半導體用靶材,客戶覆蓋中芯國際、臺積電、聯電等芯片企業。
 
  小結:技術上完全沒問題。
 
  5、總結
 
  我國的半導體產業正處于高速發展階段,每個細分領域都有龍頭企業在卡位研發,技術的進步日新月異。
 
  許多環節,雖然媒體上都表示技術難度很大,大部分市場被跨國巨頭壟斷,國產化率很低。
 
  但實際上,就今年的業界推進情況來看,幾乎所有環節(除了光刻機),都已經有28nm技術的國產設備和材料處于生產線驗證階段。
 
  目前的瓶頸,主要就在光刻機。
 
  光刻機由于只有上海微電子一家在做,進度較慢,不過其也預告將在2021年完成首臺28nm國產光刻機的交付。
 
  相信通過1-2年左右的努力,我國完成一條28nm的芯片去美化產業鏈是完全可以實現的。




來源:頭條原創 君臨
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責編:yangjun
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